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超音波はんだ技術の活用事例

ダイボンディングへの超音波はんだごて応用技術

ダイボンディングの工程で超音波印加することで、チップ⇔リードフレームの空気を無くし、密着性があがるために放熱性能の向上が見込めます。

一般的なダイボンディング工程

一般的なダイボンディング工程

弊社がご提案するダイボンディング工程

弊社がご提案するダイボンディング工程

超音波による脱泡効果

超音波効果により、チップの端(コーナー)でも、下方(リードフレーム側)でも脱泡効果が確認できました(下記はレントゲン写真)。

通常の加熱・冷却(超音波無)

通常の加熱・冷却(超音波無)

超音波印加は、チップの端(コーナー)でも、下方(リードフレーム側)でも効果あり。
しかし、下方から超音波印加の場合は、脱泡までに時間が必要。
チップの大きさによっても超音波印加の時間が左右される。

チップ端に超音波印加

チップ端に超音波印加

下方から超音波印加

下方から超音波印加

リソー技研の超音波はんだ技術にご期待下さい

当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。

製品紹介 ~超音波はんだ技術を使った装置をご紹介~

アプリケーション ~超音波はんだ技術の活用による成果をご紹介~

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