超音波はんだディップ
【動作原理】
超音波はんだごての先端に、はんだカップを搭載しているため、超音波を印加させながら、はんだディップすることが可能です。
【出来る事】
・アルミ線等の半田上げ
・ノーフラックス半田付け
・難半田付け材料への電極形成
・フレキシブル機材への半田ディップ(メッキ)
・生産移行前のプロセスだし実験
【メリット】
・はんだをカップで溶融しているため、はんだの温度が安定。(ワークに熱を取られにくい)
・窒素パージ構造により、酸化を抑える事が可能。
・チップ交換が簡単に行えるため、さまざまなワークに対応可能。
【デメリット】
・カップ容積が小さいため、はんだ量はコマめにチェックが必要。
・はんだ表面の酸化物のクリーニング必要。
ご利用方法
①はんだカップにはんだを溶融し、ワーク挿入部へワークを挿入。
②ワークが十分温められたら超音波を印加して、ワークを引き上げる。
③ワーク挿入部のエッジ部分で超音波はんだ付けを行う。
標準製品仕様
サイズﾞ:
【低出力】
100mm(W)×100mm(D)×300mm(T)
【中高出力】
120mm(W)×120mm(D)×350mm(T)
製品仕様
(超音波)
超音波周波数 ：4種類から選択(60KHz／40KHz／28KHz／20KHz)
可能チップ寸法：低出力φ5mm／中高出力φ20mm
超音波発振出力：低出力1～20W／中出力10～60W／高出力30～150W
(電源電圧)
超音波発振器：100～240Vマルチ電源
(ヒータ)
半田温度：400℃max
アプリケーション 電線への半田ディップ
近年、モーターやインバータトランス、IHトランスに使用する巻線を銅線からアルミ線へ開発するにあたり、性能検討もさることながら、端末処理の問題も課題となってきているため、手軽なディップ槽を導入し、開発の効率化を図ることができます。
